（MSD濕度敏感等級）

　　MSD濕度敏感等級

　　一、MSD濕度敏感等級

　　MSD濕度敏感等級可分為6大類。對于各種等級的MSD,其首要區(qū)別在于有效開封時間、體積大小及受此影響的回流焊接表面溫度。

　　敏感等級有效開封時間條件

　　1不限≤30℃/85%RH

　　21年≤30℃/60%RH

　　2a4周≤30℃/60%RH

　　3168小時≤30℃/60%RH

　　472小時≤30℃/60%RH

　　548小時≤30℃/60%RH

　　5a24小時≤30℃/60%RH

　　6標(biāo)簽上所注時間≤30℃/60%RH

　　不論哪個等級的器件（Level6除外），其保存期不能少于12個月，外部存儲環(huán)境為＜40℃/90%RH。Level6的MSD，在使用前必須干燥。干燥以后要在包裝袋上注明的時間要求內(nèi)回流焊接。

　　二、MSD的檢測與儲存

　　來料檢測時，要查看防潮包裝上面的密封日期，以及標(biāo)識中各種信息。確認(rèn)防潮包裝有沒有空洞、劃破、刺孔、或者其他問題。如果發(fā)現(xiàn)有開封現(xiàn)象，而且HIC最大濕度點變紅，及時通知廠商。對于包裝完好的包裝貼上黃色I(xiàn)QCPASS標(biāo)簽，以標(biāo)識屬于濕度敏感器件。

　　MSD必須安全存儲。也就是說一直保證其存儲在濕度控制嚴(yán)格的環(huán)境中。各級MSD存儲環(huán)境如下：

　　1、在完整無損的防潮包裝內(nèi)干燥存儲的器件，其保存期至少為12個月，具體見包裝袋上的標(biāo)識；

　　開封過的MSD器件超過4小時不生產(chǎn)時必須放置在防潮柜中存儲。防潮柜中環(huán)境應(yīng)保持在25±5℃，≤10%RH的條件下。如果存儲時間超過有效開封時間，必須按表三要求重新烘烤。

　　三、MSD的使用

　　防潮包裝打開以后，操作工首先要檢查濕度指示卡的狀態(tài)。如有必要，進(jìn)行相應(yīng)的烘烤處理，再進(jìn)行重新包裝。

　　防潮包裝打開以后，對于Tray盤料，要把濕度敏感警示標(biāo)志貼在料盤上。同時在料盤上貼上標(biāo)簽，并在標(biāo)簽上注明拆封時間，以便對其有效開封時間進(jìn)行跟蹤控制

　　防潮包裝打開以后，所有的器件必須在規(guī)定的有效開封內(nèi)進(jìn)行回流焊接。如果有效開封或者周圍環(huán)境超出規(guī)定，則進(jìn)行烘干處理。對MSD進(jìn)行烘干處理后，去掉以前的標(biāo)簽上,重新貼上打印標(biāo)簽,對MSD重新進(jìn)行跟蹤。

　　四、烘烤方法

　　烘烤注意事項：

　　1.在高溫料盤（如高溫Tray盤）里面的器件都可以在125℃溫度下進(jìn)行烘烤，除

　　非廠商特殊注明了溫度。Tray盤上面一般注有最高烘烤溫度。

　　2.（如低溫Tray盤、管筒、卷帶）內(nèi)的器件其烘烤溫度不能高于40℃，否

　　則料盤會受到高溫?fù)p壞。

　　3.在125℃高溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉。

　　4.烘烤時注意ESD（靜電敏感）保護(hù)，尤其烘烤以后，環(huán)境特別干燥，最容易產(chǎn)生靜電。

　　5.烘烤時務(wù)必控制好溫度和時間。如果溫度過高，或時間過長，很容易使器件氧化，或

　　著在器件內(nèi)部接連處產(chǎn)生金屬間化合物，從而影響器件的焊接性。

　　6.烘烤期間，注意不能導(dǎo)致料盤釋放出不明氣體，否則會影響器件的焊接性。

　　7.烘烤期間一定要作好烘烤記錄，以便控制好烘烤時間。

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